北京时间 1 月 5 日消息,高通将与微软合作开发定制芯片,它主要应用于轻型 AR 眼镜,面向消费型和企业型元宇宙应用。
在 CES 大会上,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)表示,两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、玩耍。
阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作,该软件可以让 A 用户将真实感投射到 B 用户的头盔中,这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内。未来的设备还会使用高通 Snapdragon Spaces 软件,它可以提供基本 AR 功能,比如给物理空间绘图,将数字对象置于绘图之上;还可以追踪手势,这样一来用户就可以用手势操纵数字对象。
阿蒙在演讲中说:“多年来,我们一直在讨论出现大规模应用穿戴 AR 设备的可能性。”微软 MR 企业副总裁 Rubén Caballero 则在声明中表示:“我们的目标是激励并武装其他人,让他们可以合打造元宇宙未来,这样的未来是以信任、创新作为根基的。”
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户