高通CEO发布年度公开信：未来十年高通潜在市场规模将增长至目前的7倍以上

高通公司总裁兼CEO安蒙12月30日发布年度公开信，信中简要分享了他对明年及未来的展望，以及高通为赋能人与万物智能互联的世界所做的工作。安蒙在信中称，高通正迎来有史以来最大的发展机遇，未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。

安蒙表示，尽管面临着疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战，高通依然在2021财年实现了创纪录的营收，持续推进智能手机之外的业务多元化战略，连续五个季度保持半导体业务税前收益（EBT）超过100% 的同比增长，并实现技术许可业务的稳步发展。

安蒙表示，极少公司能够同时助力多个行业实现全新变革性增长。而高通在至少四个行业具备这样的能力:计算、VR和 AR、汽车以及工业。

PC向Arm架构的转型势不可挡:PC行业开始认识到采用移动技术、架构和用例的优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC，以满足未来生产力、教育和联网娱乐的需求。高通在这一领域的早期投入、与微软的持续合作，以及近期对NUVIA的收购，使高通独具优势，能够助力推动这项转型、为整个行业提供支持。

通往元宇宙的钥匙:物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速，数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成，XR发展趋势将进一步强化。高通在其中发挥的核心作用不会改变，将继续助力打造XR终端，支持消费者和企业进入数字世界。

汽车数字底盘:随着汽车连接至云端、其智能化和自动驾驶水平的不断提升、并成为服务与创新的平台，汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。高通的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合，能够满足汽车企业的需求，助力其打造车载网联、智能交通、车对云、真正的数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案。值得一提的是，高通已与众多顶尖汽车制造商开展合作，近期还宣布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ，以及助力宝马集团打造自动驾驶平台。

工业4.0:高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端。高通的解决方案正在自动化、零售、物流、能源、医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地。高通正在发挥关键作用，助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读