台积电余振华：先进封装面临两大挑战，与日月光没竞争

台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更多价值。业界看好，台积电先进封装技术持续进化，有利协助客户降低成本、创造更多创新发展，并持续推进与超越摩尔定律。

台积电释出先进封装趋势蓝图更新至系统微缩，相关先进封装技术推进，有助于改善IC设计、品牌客户关注的成本问题，并促成后段先进制程接单扩大，目前苹果、英伟达等一线大厂都已採用台积电先进封装。业界认为，台积电先进封装技术持续向前，未来更能巩固苹果、辉达等大客户订单，扩大与三星、英特尔等劲敌的差距。

余振华指出，台积的3D Fabric平台已建立且率先进入新阶段，已从异质整合、系统整合到现在的系统微缩，相关发展类似系统单晶片（SoC）的微缩，讲究效能耗能与尺寸微缩，系统微缩新阶段则是追求更高系统效能、更低耗能，以及更紧密尺寸变成体积上的精进。

余振华提到，异质整合技术在台积电从倡议到开花结果，已变成业界新显学，将能为半导体提供更多价值。相信不论前段制程或后段制程产业都乐见半导体的这样的发展。台积电也观察到，目前系统微缩类似SoC已从过去在效能、功耗及面积进一步升级，转为追求体积微缩。

不过，相关技术发展也有两大挑战，第一个是成本控制，在成本控制上，因为先进封装是微米等级，但目前制程早已进入奈米，制程整合若运用台积BEOL前段制程或传统封装设备切入都需要改善，比如铜制程设备成本就是一个挑战，控制不是问题，但导线宽度大小、时间消耗都较多是成本问题。

第二则是精准度，余振华说，借重BEOL前段制程来说，相关材料成本控制与效率是挑战，但若用传统后段的设备来做，则有精准度的挑战，这两种挑战都是希望产业上下游一起来努力，也由SEMI扮演中间者来共同推进。

余振华昨日还强调，异质整合封装领域很广，台积电和日月光双方没真正互相竞争，而是共创价值。

余振同时华强调，异质整合让供应链有更多发挥空间，也让日月光与台积电不再扮演传统的角色，而是借重大家的长处，同样往中间（异质封装）移动。

余振华指出，异质封装的领域很广，比如高速运算（HPC）相关应用，“日月光有他的角度，台积电有自己的角度”，双方没真正互相竞争，也没干扰，并且各自提供拥有自身长处的异质整合技术，同样创造价值，并让产业更完整。

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