Mediatek Helio X30芯片组宣布：10nm，另外两个a73核心

Mediatek正在通过Helio X30进一步推动旗舰芯片组市场。芯片组是第一个Deca-Core（即10核）芯片组的继承者，X20。

该芯片将基于高级过程 - 10nm，从x20的20nm下降。即使是iPhone也必须等到2017年型号达到10nm，而当前的Android旗舰均为14 / 16nm。

移动到更有效的过程允许Mediatek以两种额外的强大核心挤压（在这种情况下更新的Cortex-A73）。X30仍然使用三个岛屿设计，但现在看起来像这样：

.aitable td {text-align：center; } .ATable TR：First-Child TD {Font-Proge：Bold;核心计数核心型时钟Speed4x Cortex-A73 2.8GHz4x Cortex-A53 2.2GHz2x Cortex-A53 2.0GHz

这使得它类似于exynos 8890以一种方式 - 四个“大”核（A73或Mongoose），然后四个“小”核心，但这一个增加了一个额外的省电层，两个“小”。

使用X30 Mediatek正在跳跃到PowerVR 7xt四核GPU，这是一个与当前iPhone和iPad中使用的GPU相同的GPU。芯片组将支持高达8GB的LPDDR4，快速的UF 2.1存储和双摄像机，高达2600mp。LTE猫。12调制解调器将提供具有三个载波聚合的炽热快速速度。

可能的是，Mediatek X30芯片组将由台积电锻造，这也将做苹果斧和HisileCon基林。它们将与来自三星Fabs的10nm筹码（三星Exynos和Qualcomm Snapdragon 830）竞争。

我们最早在6月/ 7月在明年看到基于X30的产品的机会。

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