虽然谣言表示将是Mediatek的Helio X25,但现在已经证实,它即将推出的X7智能手机将由高通“SPACKDRANERAGON 652芯片组供电。确认是以官方提示的形式表示MSM8976,它只不过是SD652 SoC。
RAM和内部存储器也已正式确认(4GB和64GB),并与最近的谣言内联。最后,预告片也提到了智慧引擎(版本2.0),据报道,据报道,据据报道,这使得CPU和内存性能不会下降。
如果您错过了,之前的一款茶叶已经确认了前指纹传感器以及16MP的X7前置摄像头。
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