韦尔股份回应“缩减代工晶圆订单”：不实传闻

昨日，有投资者在互动平台上询问韦尔股份，之前有媒体爆料称，全球第三大 CIS 供应商豪威科技（OV）缩减代工晶圆订单，月缩减量最高达 5 万片，请问该消息是否属实？

对此，韦尔股份称，公司并未作出以上决策，对不实传闻，请您保持客观理性的心态去面对。

韦尔股份还表示，将继续保持与供应商长期的合作伙伴关系，为公司未来的持续成长提供充分的产能保障。公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略，目标是努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。

关于公司在 AR/VR 领域的优势，韦尔股份指出，公司作为市场领先地位的半导体图像传感器芯片研发制造企业，产品广泛应用在安防、智能家居、可穿戴设备、汽车、医疗、AR/VR 等领域，并积极稳妥涉足新的技术和产品方向。公司的 CMOS 图像传感器、Camera Cube ChipTM 技术以及 LCOS 等产品均可以运用在 AR/VR 领域，几类产品均有着丰富的技术储备和较强的研发实力。

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