天津：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究，推动“卡脖子”关键核心技术加速攻关

8 月 24 日消息 昨日，《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023 年）》（简称《行动方案》）正式发布。

《行动方案》指出，加强关键核心技术研发。制定三类技术攻关清单，研发一批填补空白的重大成果，打造安全自主可控的核心技术体系。

实施关键核心技术攻关工程，提升集成电路原材料、设备生产、设计制造、测试封装关键技术研发能力，前瞻开展面向后摩尔时代集成电路技术研究。

实施重大科技专项，重点支持智能感算一体芯片、5G 射频前端模组、区块链技术及支撑系统、量子科技等新一代信息技术研发应用。

推进开源项目和开源社区建设，强化开源技术成果应用。

创新数字技术攻关机制，推行“揭榜挂帅”，支持企业牵头组建创新联合体，推动“卡脖子”关键核心技术加速攻关。

加大“PK”、“海光”、“鲲鹏”等自主安全可控产业生态支持力度。

推动人工智能、5G、大数据、边缘计算等在工业领域的适用性技术研发。

了解到，《行动方案》称，实施“铸魂”工程，加快研发设计类、生产制造类等工业软件和关键工业控制软件，到 2023 年软件和信息技术服务业规模达到 2600 亿元。

实施“芯火”工程，落地实施中芯国际先进制程芯片、飞腾芯片研发总部、环欧半导体智能化切片等重大项目，到 2023 年电子信息产业规模达到 2400 亿元。

发展新兴数字产业，构建以飞腾、麒麟、超算中心等为引领，涵盖核心硬件、基础软件、算力支撑、场景应用、关键配套等领域的产业链。

布局区块链、物联网、人工智能、机器人等重量级未来产业，发挥曙光、华为、中芯国际等龙头企业示范带动作用，推动产业向价值链中高端迈进，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。

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