Mediatek Helio X30芯片包装10核4集群CPU

Mediatek“S Helio X10芯片在推动公司进一步推动市场上很长时间。特色Octa-Core Cortex-A53 CPU（高达2.2GHz）和PowerVR G6200 GPU，它为索尼Xperia M5，HTC One Me，One E9，One M9 +和One E9 +和Meizu MX5提供了一个群体一些。

它的继任者HeliO X20是第一个引入Deca-Core（意味着10核）处理器和三集群架构的。它在1.4GHz，4x Cortex-A53处使用4x Cortex-A53，在2.0GHz和2x Cortex-A72高达2.5GHz。其GPU太优于 - Mali-T880MP4单元。Helio X20尚未在手机上发射，但Mediatek已经详细介绍了其继任者 - Helio X30。

Helio X30样本应在年底准备好，但现在我们最终可以在其规格上阐明一些灯光。X30还将提供10个核心处理器，但它将带来新的4个群集架构。其中一个功能4强大的Cortex-A72核心 - 两个比X20提供的更多。完整的细分是这样的：2x Cortex-A53在1.0GHz，2倍Cortex-A53，在1.5GHz，2x Cortex-A53，2倍Cortex-A53，在2.0GHz和4x Cortex-A72，在2.5GHz。

GPU保持相同 - Mali-T880，尽管尚未确认GPU核心的数量。HeLiO X20使用Mali-T880MP4，即四核配置，但也许HeliO X30将选择MP6或MP8配置。我们肯定会让我们更快地了解。

HeLiO X30将在16nm FinFET过程中制造，这比Spandragon 820“S 20nm工艺更好，但是对于Exynos 7420的三星S14NM FinFET过程略微落后于Samsung”S 14nm FinFET过程。

正如我们上面所指出的那样，Helio X30样本应在年底之前出现，第一个使用它的大众市场设备将在2016年的某个时候击中架子。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读