8 月 8 日消息根据外媒 TheElec 消息,根据研究机构 Yole Development 报告近期由于 CMOS 传感器和电源管理 IC 的需求增加,制造这类芯片的光刻设备产业将增长。
目前随着尖端芯片制造工艺逐渐达到瓶颈,缩小制程变得越来越困难。芯片制造商于是转向别的半导体芯片类型,在后端工艺中使用光刻设备进行加工,并可以运用新的封装工艺来实现。
▲ 佳能的一款光刻机,图片来自官方
研究机构表示,从 2020 年到 2026 年,“超越摩尔定律”(More than Moor,MtM)应用的光刻设备市场预计会平均每年增长 9%,预计到 2026 年市场价值将达到 17 亿美元。
More than Moore 的概念是,芯片制造商在后端使用不同的工艺来提高芯片性能,而不是以来此前的办法,致力于缩短栅极长度、提高晶体管密度。Yole Development 表示,CMOS 芯片光刻设备,和电源管理 IC 光刻设备的市场,将在未来保持每年 7% 的增长率。
到 2026 年,CMOS 光刻机的市场规模将达到 5.5 亿美元,电源管理 IC 的市场份额将达到 4.4 亿美元。目前,“fan-out wafer level”工艺,以及片内封装技术,正在得到越来越广泛的应用。
了解到,如今的相机 CMOS 芯片除了传感器部分,还在片上封装有初级 A/D 转换芯片以及信号处理芯片等,实现了更高的集成度,同时避免信号传输带来的干扰和损失。目前,佳能是这类光刻机的主要制造商,拥有 34% 的市场份额,第二名是 ASML,市场份额 21%。
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