华为重点转向卡脖子技术：投资近40家半导体 2年狂赚30倍

最近两年，华为在外部压力下不得不寻求转型，自家的麒麟芯片已经绝版，但华为现在更深度地关注半导体卡脖子技术，这两年来投资了近40家半导体企业，账面盈利30多倍。

华为主要是通过旗下的哈勃公司进行对外投资，该公司成立于2019年，法定代表人为白熠，注册资本为270000万元人民币，一般经营项目是创业投资业务。

企查查信息显示，哈勃科技所属集团为华为，由华为投资控股有限公司100%持股。

企查查信息显示，自成立以来，哈勃投资公司已经入股近40家公司，主要是半导体材料、装备等关键市场，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。

最近一段时间来，华为哈勃投资的公司就涉及EDA、光刻机光源、第三代半导体等等，都是关键性的卡脖子技术。

据统计，华为每次投资的额度虽然并不高，但2年来近40家公司的账面浮盈很不错，回报率超过30倍，收益金额高达20亿元。

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