Gartner：2022年第二季度才能解决全球缺芯问题

6月1日消息，市场研究公司Gartner在最新报告中预测，全球半导体短缺问题将持续整个2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。

Gartner首席研究分析师坎尼什卡·查汗（Kanishka Chauhan）说：“半导体短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约许多类型电子设备的生产。代工厂在提高晶圆价格，反过来芯片公司也在提高器件价格。”

芯片短缺主要是从电源管理、显示设备和微控制器等零部件开始的，这些设备在8英寸代工厂利用传统工艺节点制造，供应有限。这种短缺已经蔓延到了其他器件，基板、焊线、无源材料和测试等方面存在产能限制和短缺，这些都是芯片代工厂之外供应链的一部分。这些都是高度商品化的行业，在短时间内进行积极投资的灵活性和能力都受到很大制约。

在大多数类别中，器件短缺预计将持续到2022年第二季度，而基板产能限制可能会延续到2022年第四季度。Gartner分析师建议直接或间接依赖半导体的原始设备制造商（OEM）采取四项关键行动，以减轻全球芯片短缺期间的风险和收入损失：

1）扩展供应链可见性：芯片短缺使得供应链领导者必须将供应链可见性从供应商扩展到硅级，这对于预测供应限制和瓶颈，并最终预测危机情况何时会改善至关重要；

2）通过配套型号或前期投资保证供应：具有较小和关键组件要求的OEM必须寻求与类似实体的合作，并将芯片代工厂或外包半导体封测（OSAT）厂商作为一个合并实体进行接洽，以获得一定的优势。此外，如果规模允许，预先投资于芯片供应链或代工厂的商品化部分，可以保证公司的长期供应；

3）跟踪领先指标：虽然没有任何相关参数本身可以预测短缺情况将如何发展，但相关参数的组合可以帮助公司朝着正确的方向发展。Gartner研究副总裁高瑞夫·古普塔（Gaurav Gupta）说：“由于目前的芯片短缺处于动态，了解它是如何持续变化的至关重要。跟踪领先指标，如资本投资、库存指数和半导体行业收入增长预测，作为库存状况的早期指标，可以帮助公司随时了解问题的最新情况，并了解整个行业是如何增长的。”

4）使供应商基础多样化：鉴定不同来源的芯片或OSAT合作伙伴将需要额外的工作和投资，但这将在降低风险方面大有裨益。此外，与分销商、经销商和贸易商建立战略上的紧密关系有助于为急需部件找到小批量生产商。

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