芯片制造关键设备再突破,中国电科:离子注入机实现全谱系产品国产化,覆盖至 28nm


来源:IT之家   时间:2021-03-17 14:05:29


3 月 17 日消息据新华社报道,中国电子科技集团有限公司 3 月 17 日对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至 28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

获悉,离子注入机是高压小型加速器中的一种,应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入,还用于金属材料表面改性和制膜等 。离子注入机广泛用于掺杂工艺,可以满足浅结、低温和精确控制等要求,已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。

扩展阅读:

《中国芯片往事》

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

亚马逊 B2B 业务潜力不俗:销售额有望在 5 年内超越 B2C 亚马逊 B2B 业务潜力不俗:销售额有望在 5 年内超越 B2C

精彩推荐

产业新闻

SA:2021 年小米将成为全球第三大智能手机厂商 SA:2021 年小米将成为全球第三大智能手机厂商

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户