市场消息人士：芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

1 月 7 日消息，据国外媒体报道，随着辅助驾驶等更多功能的应用，汽车对芯片的需求也明显增加，汽车芯片代工也有了更高的需求。

英文媒体最新援引市场消息人士的透露报道称，芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单，已可排到今年年底。

市场消息人士提到的芯片代工商，包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司，这 3 家中，台积电是目前全球最大的芯片代工商，联华电子是重要的 8 英寸和 12 英寸晶圆代工商，世界先进也是一家专业的芯片代工商。

值得注意的是，去年 12 月份，曾有多家厂商表示，由于疫情对生产造成了影响，加之重要市场需求反弹，汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底，可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读