供应商提价 40% 背后,全球 8 英寸晶圆产能告急,国产厂商的另一个机会


来源:芯东西   时间:2020-12-26 17:05:07


12 月已经走过了三分之二,往年年底,这时正是晶圆代工厂商积极联络客户、敲定次年订单的关键时期。但这个 12 月,事情发生了变化。

日媒《日经亚洲评论》本月 9 日援引一位联华电子消息人士的话称:“一般来说,(往年这个时候)我们都在争取更多的芯片订单,但这一次,即使客户愿意加大订单量,我们也无法提供额外的产能支持。”

实际上,联华电子的产能排期已排至 2021 年第二季度,可能要等到明年年底,才能腾出空余产能。

而联华电子并不是唯一一家产能满载的 8 英寸晶圆代工厂商。全球晶圆代工厂家中,台积电、三星、格罗方德、中芯国际…… 均传出 8 英寸产能吃紧的消息。

▲全球各尺寸硅片出货量情况(图源:IC Mtia)

有趣的是,约在 2007 年,12 英寸(300mm)硅片就开始在晶圆代工市场中占据主流,而 8 英寸(200mm)硅片市场份额逐年萎缩。这一背景下,原本面临 “被淘汰”命运的 8 英寸产品,缘何面临产能告急问题?

而如此抢手的 8 英寸晶圆代工产能,又在产业链中承担着怎样的角色?这波全球范围内的产能告急,将为中国玩家带来怎样的机遇与挑战?芯东西挖掘全球 8 英寸晶圆产能告急背后的真相,试图还原并解读一个真实的全球 8 英寸代工市场。

一、供不应求的 8 英寸晶圆代工产能据中国台湾媒体《电子时报》报道,包括联华电子在内,全球范围内已有多家芯片代工企业为 2021 年 8 英寸晶圆提价。其中,联电、格罗方德和世界先进等公司在 2020 年第四季度,将价格提高了约 10%~15%,紧急订单提价幅度甚至达到 40%。

8 英寸产线多用于生产电源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS 芯片等产品。作为半导体产业链中的关键一环,8 英寸晶圆代工产能的紧缺,亦波及到 8 英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节。

以采用 Fabless 模式运营的 IC 设计厂商为例,对其而言,找到晶圆代工厂流片并量产自己设计的芯片,是产品落地的关键步骤。因此,全球八英寸晶圆代工产能的短缺,势必为 IC 设计玩家带来影响。

在种种因 8 英寸产能不足而出现缺货现象的芯片产品中,电源管理芯片收获了较多关注。近期,外媒《彭博社》援引消息人士称,苹果 iPhone 等产品正面临电源管理芯片短缺问题,或因此无法满足消费市场需求。

据悉,不少 IC 设计厂商正积极预定明年的产能,部分长单甚至下到 2021 年第二季度。

此外,部分 Fabless 模式 IC 设计商因看到 8 英寸代工成本上升,同步做出了调高产品价格的决策。

以模拟芯片玩家瑞萨电子为例,11 月 30 日晚间,网上流传一张瑞萨电子涨价函的图片。该涨价函表示,由于原材料和封装基材成本的增加,瑞萨电子拟上调部分模拟和电源产品价格。

▲网传瑞萨电子涨价函

二、8 英寸受到热捧背后的技术逻辑以直径计算,目前半导体晶圆可分为 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。

全球半导体晶圆市场中,8 英寸(200mm)产品和 12 英寸(300mm)产品占据大部分市场份额。其中,又以 12 英寸产品作为主流。据 SEMI 前瞻产业研究院整理数据,12 英寸产品占据约 64% 份额,8 英寸产品占据约 26% 份额。

▲全球不同尺寸半导体晶圆产品结构(图源:SEMI 前瞻产业研究院)

晶圆尺寸直径趋大,是摩尔定律向前发展的必然要求。

我们所说的芯片,是从经过清洗、刻蚀、光刻等步骤的晶圆上切割而来。晶圆面积越大,相应地 “晶圆可切割晶片数(dpw,die per wafer)”就越多。

具体来说,按照面积计算,12 英寸晶圆几乎达到 8 英寸晶圆的 2.25 倍。也就是说,在良率等其他条件相同的情况下,12 英寸晶圆代工厂的产能,能达到 8 英寸代工厂的 2 倍之多。

随着摩尔定律向前发展,制程工艺趋近物理极限的同时,芯片的设计成本也直线上升。为了尽可能平衡成本,使用 12 英寸等较大面积的晶圆,成为先进制程芯片产业链的必然选择。

目前,5nm 制程的芯片已经进入量产商用阶段,而现有 5nm、7nm 芯片多由代工厂用 12 英寸晶圆进行生产。

尽管 12 英寸晶圆代工厂建厂成本更高,但从长远来看,在相同制程之下,12 英寸晶圆代工厂的利润率高过 8 英寸晶圆代工厂。目前,我国有多个玩家正在建设 12 英寸晶圆代工项目,比如格科微 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目、闻泰 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目、富芯半导体模拟芯片 IDM 项目等。

相比 12 英寸晶圆代工市场的热度,8 英寸晶圆代工市场已趋萎缩。据称 8 英寸代工产线所需的光刻、刻蚀等设备,几乎已无供应商生产,相关设备大多在二手市场流通。

更大面积的晶圆已然成为代工市场主流,那么 8 英寸晶圆代工产能为何会受到市场追逐?

首先,市场对 8 英寸晶圆下游芯片产品需求上涨。2020 年以来,一场新冠疫情催生了消费者对手机、电脑、平板电脑等电子产品的强劲需求。以平板电脑为例,据市场统计机构 IDC 统计,2020 年,中国市场平板电脑出货量持续走高。

不仅如此,小米、苹果、华为等消费电子厂商发布新机,客观上催生对电源管理芯片等产品的大量需求。此前曾有消息传出,为规避中美贸易摩擦、疫情等多方因素带来的影响,华为等国产厂商曾大量囤货零部件。

▲2019Q4~2020Q4 中国平板电脑市场出货量(图源:IDC)

其次,上述电子产品中所使用到的电源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS 芯片等产品,多由 8 英寸产线代工生产。

这是因为,电源管理芯片、MCU 等产品多由 90nm 及以上的成熟制程进行代工。而对这部分成熟制程产品来说,用 12 英寸的晶圆代工,并不能带来明显的成本优势。对于电源管理芯片、MCU 等品类 IC 设计玩家来说,选择 8 英寸晶圆代工厂进行合作更为经济。

种种因素混合在一起,就造成了一边 8 英寸代工市场萎缩,另一边 8 英寸代工产能却供不应求的情况。

三、8 英寸代工产能吃紧下的中国机会 2020 年这波 8 英寸产能短缺,无疑为华虹半导体、中芯国际等拥有 8 英寸产线的国内晶圆代工玩家,以及华润微、青岛芯恩等大陆 IDM 代工厂商带来机会。

代工厂方面,据华虹半导体三季报,其三座 8 英寸厂当季产能利用率均超过 100%。华润微在 10 月 12 日披露的调研纪要中表示,“进入三季度以来,8 英寸产线满载,整体产能利用率在 90% 以上。”

中芯国际曾在互动平台上表示,现有的 8 英寸代工客户订单将按照已签订的合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

IDM 厂商同样产能满载。华润微在其 10 月 12 日披露的调研纪要中表示,“进入三季度以来,8 英寸产线满载,整体产能利用率在 90% 以上。公司目前暂时没有提价,将持续关注市场及价格的变化趋势。”

2019 年起,由中芯国际创始人张汝京领导的青岛芯恩,通过引进日本二手 8 英寸设备,自建二手 8 英寸设备翻新基地、邀请日本专家对设备进行调修调试等,建设了 3 条 8 英寸产线。按照计划,青岛芯恩的 8 英寸产线于今年下半年开始试投产。

对于中国厂商而言,相比建设市场主流的 12 英寸晶圆代工产线,建设 8 英寸产线的成本和技术难度较低,这或许成为中国半导体产业链玩家提升产业链地位的一个机会。

此外,市场研究机构财信证券称,通过对比全球 8 英寸产能增速及中国 8 英寸产能增速可看出,未来三至五年,全球新增 8 英寸晶圆产能将主要集中在中国大陆。

具体来说,据半导体行业研究机构 SEMI 预计,由于下游行业景气度攀升,8 英寸晶圆厂产能将持续落地。2019~2022 年,全球 8 英寸晶圆产量将增加 70 万片,年均增幅约为 4.5%。

▲8 英寸晶圆厂产能预测(图源:SEMI)

中国市场方面,据芯思想研究院发布的《中国晶圆制造线白皮书》数据,我国已经投产、在建和规划中的 8 英寸产线共有 38 条,其中已实现量产的有 19 条、宣布投产的 5 条、在建项目 10 条、规划中的项目有 4 条。

考虑投产晶圆厂产能爬坡时间和在建项目建设时间,粗略估计 2019~2021 年,中国 8 英寸晶圆线的年产能增速约为 10%。

结语:中国 8 英寸市场迎来机遇受到各大终端设备厂商发新、疫情催生大量电子设备消费需求、部分终端设备厂商囤积零部件、8 英寸半导体设备供应短缺等因素影响,全球 8 英寸晶圆代工产能面临供不应求。

尽管从长远来看,12 英寸晶圆代工将成为市场主流,但据市场机构预测,近几年间 8 英寸晶圆市场仍将持续增长。相比技术壁垒、建厂成本均较高的 12 英寸产线建设,8 英寸晶圆代工或为我国玩家提供了另一种增强产业链竞争力的思路。

这一背景下,中国现有 8 英寸产业链玩家可夯实、提升其市场地位。同时,更多玩家入局 8 英寸晶圆市场,也将有助于提升中国半导体市场整体实力。

从这一角度来说,这场席卷全球的 8 英寸晶圆代工产能短缺之风,或将成为中国增强芯片产业链地位的一场 “东风”。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

20 年后重返独显战场,深度分析英特尔 Xe GPU 战略 20 年后重返独显战场,深度分析英特尔 Xe GPU 战略

精彩推荐

产业新闻

eSIM 这次真的要火了:手机先靠边,瞄准 IoT 五年 20 亿设备蓝海 eSIM 这次真的要火了:手机先靠边,瞄准 IoT 五年 20 亿设备蓝海

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户