工信部：稳妥有序提升国内芯片生产供给能力

国务院新闻办公室今日举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆，工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙介绍促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况，并答记者问。

工信部副部长辛国斌 28 日在国新办发布会上表示，进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，我们的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。

辛国斌还表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

据了解，辛国斌指出，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》已经出台，后续工作就是要抓好这个政策的贯彻落实，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，加大知识产权保护力度，深化国际协作分工，以这些举措和措施进一步推动产业的高质量发展。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读