Apple的5G iPhone拥有5nm芯片组，Qualcomm的X55 Modem

虽然很多Android设备制造商已经推出了5克的智能手机，苹果仍然坚持下去。今年的iPhone在4克上排名，但这种情况长期以来一直在2020年改变。

据熟悉该计划的四个人，现在，日本的一份新报告声称，明年的iPhone将雇用高通公司的X55 5G调制解调器。但是，X55可能会在2020年的每个人都希望使用它。

苹果公司A14 SoC将在明年首次亮相的5G iPhone据说使用世界上最先进的5NM制造过程，而台积电将制造它。只有苹果和华为目前有计划明年5岁。

三种新的iPhone中的至少两个将使用柔性OLED显示器，这意味着它们可能是弯曲的（但不可折叠）。技术上Apple自Iphone x以来一直在使用弯曲的OLED，但是只有一个曲线，你可以看到它，因为屏幕基本上折叠在底部，这允许挡板如此薄 - 作为显示面板连接器位于下部。迄今为止没有其他公司认为这个解决方案值得拥有的价格溢价，这就是为什么在其他手机上，底部挡板比其余略厚。

苹果还据说是开发用于AR的3D传感后部相机。该公司显然希望发货为8000万或更多的2020年IMPhone，这是一个积极的销售目标，因为它通常每年船舶在75至8000万台之间。分析师估计，2020年将在全球生产20600万5G手机，因此如果苹果的计划锅盖，那么该市场将有一个大量的块。它也可能有助于推动5G采用，特别是在中国之外。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读