魅族全部设定在11月30日在中国的一个特别活动中揭开了一个新的魅族X智能手机。该公告也被宣传,也是一个新的Helio芯片组Premiere在Make Helio再次成为(真的?)口号。
以前的报告建议,全金属Meizu X将由新的HeLiO X30芯片供电,由Premium 10nm工艺制造。HeLiO X30将带有4倍Cortex-A73的新型DECA核心三集群处理器,在2.2GHz,4倍的4倍Cortex-A53,2倍Cortex-A53,2倍Cortex-A53,在2.0GHz。负责图形的GPU应该是PowerVR 7xt四核GPU,同样用于iPhone 7系列。
今天的新泄露的图片揭示了魅族的背面。虽然我们仍然可以了解屏幕尺寸,显示和相机分辨率的实际想法,但我们至少可以看到天线的金属背部,环闪烁主摄像头。Meizu已经找到了一种方法来隐藏天线,即使在Pro 6和MX6上也能更好,也许它已经推动了顶部和底部。
该设备将于11月30日官员致力于官员,所以我们很快就知道了这一切,
还有谣言魅族可能会在活动中推出一个新的魅力M5注意。据称,据称,将一个5.5“1080P显示器包装,并将在HeLIO P20芯片上运行,具有Octa-Core Cortex-A53处理器,Mali-T880 MP2 GPU和3GB的RAM。据说相机部门提供13MP的主鲷鱼和5MP自拍射击游戏。我们也很快就知道这一点。
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