高通 CEO 安蒙：明年将为 40~50% 的三星 Galaxy S 系列出货骁龙芯片

11 月 18 日消息，三星Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片，一款是自家的 Exynos 芯片，另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。

而在本周的高通投资者日期间，高通 CEO克里斯蒂亚诺・安蒙透露，将于 2022 年继续与三星合作，为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。众所周知，明年三星 Galaxy S 系列的出货主力将是 Galaxy S22 系列。

安蒙的说法证实了之前的传闻，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通骁龙芯片。

了解到，高通将在 2022 年继续为全球市场的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，但不知道是否包含接下来要推出的续作。

据 TheElec 此前报道，三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，其中 31 款计划使用高通提供的芯片组，20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组，14 款采用联发科芯片组，3 款采用展锐芯片组。

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