高通：预计在2023年仅供应苹果20%的基带芯片

在近日的投资者日活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通预计在2023年仅供应苹果20%的基带芯片。

如果这是一个准确的估计，则意味着2022年将是高通在iPhone设备中作为基带唯一供货商的最后一年。多年来，苹果一直在开发内部基带芯片，之前的传言确实表明苹果的芯片将准备在2023年推出。

早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相，这符合高通的预期。如果发生这种情况，苹果可能会在大多数地区使用自己的芯片，但在某些地区依赖高通的芯片。

在两家公司之间发生激烈的法律纠纷之前，苹果曾试图摆脱高通芯片。苹果希望英特尔为iPhone12机型提供5G芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。

2019年，苹果和高通解决了他们的法律问题，苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为苹果当时无法找到合适的基带芯片供应商。但苹果已经收购了英特尔的基带部门，且已经开发多年时间，业界预测苹果最快会在2023年推出自研5G基带芯片。

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