Helio X30芯片组的新详情，利用3级群集10核CPU

Mediatek Helio X20是公司的第一款，带有三级核心处理器（2x Cortex-A72 @ 2.5GHz，4x Cortex-A53 @ 2.0GHz，4x Cortex-A53 @ 1.4GHz）。X20已准备好进行大规模生产，有些报告表明Meizu MX6将是第一个使用它的智能手机。

Helio X25也在管道中，我们将在即将到来的Letv Le2上看到它。

即使在我们看到X20和X2的行动之前，它似乎已经开始在Helio X30后继者上工作。最新的报告建议我们在2017年初看到第一个X30智能手机。

HeLiO X30还传闻下注Tri-Cluster CPU设计，在2.8GHz，4倍Cortex-A53处，2次Artemis核心，在2.2GHz，4倍Cortex-A35，2GHz。ARM设计的Artemis核心是Cortex-A72的继承者，应该与高通公司的Kryo解决方案进行战斗。A35极为功率效率，比其Cortex-A7前身更快的性能提供高达40％。

Helio X30应带来强大的4核PowerVR 7XT GPU，支持26MP Snappers，双摄像机设置，VR连接和LTE Cat.13。

传闻Mediatek以TSMC的10nm FinFET过程制造HeLiO X30，这意味着比其HeliO X20预先生成更好的功率效率。

所有这些都只是谣言，所以你应该用健康的盐带它们。

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