德州仪器拟总投资 294 亿美元新建一座 12 英寸晶圆厂

据得克萨斯州当地媒体 Herald Democrat 9 月 19 日报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交了财产价值限制申请（property value limitation），确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。

德州仪器发言人曾在 8 月份声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来 10 到 15 年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链，作为我们长期产能规划的一部分，我们正在评估未来工厂的选择，该工厂有可能随着时间的推移进行扩张，以满足客户不断增长的需求。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”

该报告称，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂 —— 该公司仅有的两个仍在生产 6 英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的 12 英寸晶圆。

该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造 12 英寸晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳 12 英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，两者之间不会有任何互连。”

按照美国得州特殊的税法政策，TI 需要提交财产价值限制申请。

新设施将分四期建设，占地超过 547 英亩，第一阶段将于 2022 年开始建设，2024 年进行设备安装，预计 2025 年开始生产。TI 预计第一阶段将投资 65 亿美元。二、三、四期将于 2028 年同时开工建设。但是，这些站点的运营预计将分别于 2031、3036 和 2039 年开始。

这些阶段预计将投资 75 亿美元、76 亿美元和 83 亿美元，拟议总投资为 294 亿美元。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读