SIA：2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元

9 月 29 日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）在最新发布的报告中表示，2021 年，全球半导体行业的资本支出预计将达到近 1500 亿美元，2022 年将超过 1500 亿美元。在 2021 年之前，全球半导体行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元。

SIA 表示，全球半导体行业正计划通过创纪录的制造和研发投资，来满足未来几年预期的市场增长。

新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。

此外，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用，但全球供应短缺问题正导致汽车品牌削减产量。

今年 5 月份，市场研究机构 IDC 称，在消费、计算、5G 和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021 年全球半导体营收预计将激增 12.5%，达到 5220 亿美元。

除了全球半导体营收预计将在 2021 年增长外，全球半导体材料市场规模也将增长。今年 4 月份，国际半导体产业协会（SEMI）表示，2021 年，全球半导体材料市场规模将增长 6%，达到 587 亿美元。

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