vivo 胡柏山：首颗自研影像芯片命名“V1”，9 月份 X70 系列搭载

8 月 27 日消息，今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中，胡柏山正式宣布，vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9 月份）的 X70 系列上搭载发布。

据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。

据了解，该芯片历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。

此前 vivo 还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中 ISP 方向芯片总监开出的年薪高达 144W-180W 元。

在今年 1 月份 vivo 公司年会上，创始人、CEO 沈炜曾强调，要科技创新的长线投入，在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源，引入全球性人才。

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