地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功，预计 2022 年量产上市

5 月 9 日消息，AI 芯片公司地平线对外披露，公司第三款车规级芯片征程 5 Journey 5（简称 J5），比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。

征程 5 系列芯片是地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶，将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息，基于 J5 的合作车型量产预计在 2022 年。

据了解，J5 单芯片 AI 算力高达 96 TOPS，基于 J5 集成的智能驾驶计算平台算力将达 200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼 CEO 余凯介绍，地平线基于 J5 将推出业界最高 FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称，随着今年 J5 推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。

随着地平线征程 5 系列芯片的推出，地平线的产品线将覆盖从 L2 到 L4 级自动驾驶、智能座舱等全场景应用。同时，这也意味着，在 L4 级自动驾驶芯片领域，特斯拉 FSD 和英伟达 Orin 的“垄断”有望被打破。

2019 年 8 月，地平线推出第一代车规芯片征程 2 系列，去年 9 月推出第二代车规芯片征程 3 系列，并已经陆续前装量产了多款车型，包括长安 UNI-T、UNI-K，奇瑞蚂蚁，智己汽车，广汽埃安 Y，广汽传祺 GS4 Plus，东风岚图 FREE，江淮汽车思皓 QX，上汽大通 MAXUS MIFA 概念车等车型。去年全年征程 2 芯片的出货量超过 16 万片，余凯此前表示，征程 2 芯片已成功签下两位数的量产定点车型，预计 2022 年前装车量将超百万。

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