紫光展锐:搭载 T770 芯片的首款终端 7 月上市,2020 年手机业务增长 50%


来源:IT之家   时间:2021-05-08 08:05:06


5 月 8 日消息紫光展锐昨日发布了 2020 年业绩报告。该公司生产的 4G、5G 移动芯片在去年均获得了较大幅度增长,其中首款 5G 套片销售半年即破百万套,商用终端数量超过 50 款,包含天翼一号、AGM X5、海信 F50 等手机。官方还表示,唐古拉 T770 5G 芯片近日成功回片,首款量产终端将于 2021 年 7 月上市。

紫光展锐目前的 5G 芯片包含唐古拉 T740、T760,T770 芯片将采用 6nm EUV 工艺,官方表示是全球首款 6nm 5G 芯片。T770 芯片采用 8 核心架构,包括四个 A76 核心、四个 A55 核心,同时集成四个 Mali-G57GPU 图形核心。影像方面,T770 具有四核 ISP,能实现 4K@60fps 编解码能力、120Hz 高帧率刷新,支持 108MP 传感器。

紫光展锐表示,该公司 2020 年智能手机业务营收增长 50%+,平板芯片出货量同比增长 100%。除此之外,紫光展锐芯片在功能机市场市占率 76.92%,全球第一。T117 4G 芯片有效推动了全球 2G/3G 功能机转网 4G。

在智能穿戴领域,紫光展锐方案的智能儿童手表市占率 60%+,全球第一,采用的是 W307、W517 等芯片。

了解到,紫光展锐未来还将进军 VR、AR 头显领域,还会研发可视挖耳勺、AI 智能笔、扫地机器人等创新产品,进一步拓展业务范围。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

100MHz + 600MHz :Verizon 5G 聚合 C 波段与毫米波频谱实现下行 4.3Gbps 100MHz + 600MHz :Verizon 5G 聚合 C 波段与毫米波频谱实现下行 4.3Gbps

精彩推荐

产业新闻

水滴公司上市融资 4 亿美元:未来五年花钱找用户,搞扩张 水滴公司上市融资 4 亿美元:未来五年花钱找用户,搞扩张

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户