主力供应商瑞萨因火灾需停产一个月，汽车芯片危机再加剧

北京时间 3 月 22 日早间消息，据报道，在过去几个月时间里，全球汽车行业遭遇了一场史无前例的芯片供应危机，几乎所有大企业都宣布减产停产。然而，屋漏偏逢连夜雨，汽车芯片供应商、日本瑞萨电子公司近日发生火灾，这将进一步加剧芯片供应危机。

3 月 21 日（周日），日本瑞萨电子公司首席执行官柴田英利在一场在线新闻发布会上表示，瑞萨电子旗下半导体工厂最近发生了这次火灾，将会对汽车行业芯片供应产生很大影响。

瑞萨电子名列全球十大半导体供应商，其生产的芯片用于移动通信、汽车电子等领域。上周五，瑞萨一家半导体工厂发生火灾，一个洁净室受损，随后瑞萨停止了该公司的生产活动。在半导体工厂中，洁净室属于关键设施，主要用于防止外界杂质污染半导体产品。

柴田英利表示，瑞萨电子计划在一个月之后重新启动这家芯片工厂的生产。另外，该工厂停产一个月将导致 170 亿日元（1.56 亿美元）的经济损失。

全球汽车行业目前正在遭遇一场半导体供应短缺危机。去年全球爆发新冠疫情，随后的需求萎缩导致汽车公司大幅削减了芯片需求订单，然而随着疫情稳定，汽车市场需求开始复苏，但是全球消费电子行业（尤其是去年四季度的游戏机等）在疫情居家令背景下需求也出现了火爆，这导致全球半导体代工厂产能陷入空前紧张，许多汽车企业的芯片库存已经无法满足生产所需。

之前，通用、福特、本田、日产等大量汽车公司宣布了停产和减产计划，美国纯电车龙头企业特斯拉公司也不得不在加州弗里蒙特工厂停产两天。

媒体报道指出，瑞萨电子的火灾，将让全球汽车芯片的供应更加紧张。

根据供应链分析报告，2019 年，瑞萨电子是全世界第三大汽车半导体供应商，而全球最大汽车公司日本丰田是其最大的芯片采购客户。

汽车芯片占三分之二

据报道，瑞萨电子在日本拥有六座半导体工厂，此次发生火灾的是该公司的 300 毫米直径晶圆处理工厂。在半导体行业，晶圆是用来生产芯片的原料设备，单个晶圆的面积越大，生产效率也就越高，也表明这家半导体工厂的技术更加先进。

柴田英利介绍说，发生火灾的 300 毫米直径晶圆工厂中，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。他表示：“这次火灾发生的背景，是我们已经没有富余的半导体产能。”

柴田英利表示，该公司正在和汽车客户以及关键供应商合作，寻找各种办法，减少这一次工厂停产给汽车行业带来的损失。

作为瑞萨最大客户的丰田公司表示，目前正在评估瑞萨工厂火灾带来的情况变化。

设备损毁

据报道，这次发生在瑞萨电子位于日本东北部一家芯片工厂的火灾，一共损毁了 11 台设备，占到所有半导体生产设备的 2%，工厂内烟雾弥漫，烟雾随后进入了洁净室。

柴田英利也表示，更换所有的受损设备可能需要超出一个月的时间，这会影响到公司及时恢复生产。不过，瑞萨公司计划让旗下其他的半导体工厂来生产一些汽车芯片，大约占到受损工厂停产产量的三分之二。

值得一提的是，就在上个月，日本部分地区发生了地震，这导致瑞萨电子发生火灾的芯片工厂停产数日。当时地震导致供电暂停，但是工厂的发电机却无法启动。

另外在 2011 年，日本东北部发生了大地震和海啸，瑞萨电子也被迫关闭了上述工厂，时间长达三个月。

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