3 月 12 日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！
据路透社报道，三星的两名消息人士称，高通芯片短缺正打击中低端三星机型的生产，高通旗舰芯片骁龙 888 也存在缺货问题。
在缺芯问题席卷汽车行业后，芯片短缺潮正快速向 PC、智能手机及其他电子设备蔓延。
而高通的芯片生产，又受限于三星独立芯片制造部门的产能，再加上部分零部件的短缺，高通发现很难满足高于预期的需求。
不仅如此，因为供不应求，缺芯潮几乎抬高了芯片所有最便宜零部件的成本。
显然，这一波缺芯危机愈发严峻，正挑动着全球电子及信息产业的神经，并引发多国对芯片供应链安全的警惕。
过去几个月，由于美国对华为的制裁，一定程度上刺激安卓手机制造商囤芯热，再加上华为空出的手机市场迅速被其他安卓手机争抢，对高通芯片的需求激增。
一家三星供应商的一位消息人士称，高通芯片短缺正在打击中低端三星机型的生产。
另一家供应商的一位消息人士提到，高通公司的新旗舰芯片骁龙 888 短缺，但没有透露这是否会影响三星高端手机的生产。
对此，三星电子发言人拒绝置评。
此前据国内财经媒体报道，高通的全系物料交期已经延长到 30 周以上，甚至一些可穿戴设备芯片也延长了交货周期。
受到高通缺芯影响的手机品牌不止是三星。
小米从高通和联发科购买了大部分手机芯片。上个月，小米副总裁卢伟冰发微博感慨芯片危机：“哎，今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”
一家主要智能手机品牌顶级合同制造商的匿名高管告诉路透社，高通正面临一系列零部件短缺的问题，今年将削减手机出货量。
迄今为止，短缺问题主要集中在使用较旧技术的芯片上，而不是采用先进工艺制造的芯片上。
包括高通在内，多数芯片设计公司并没有自己的晶圆厂，因此，在芯片生产环节，他们对台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆代工商极度依赖。
例如，高通旗舰手机芯片骁龙 888 由三星电子的独立芯片制造部门生产，采用了难以快速扩大规模的新型 5nm 制造工艺。
高通新任 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙（Cristiano Amon）在本周向外媒透露，半导体行业这次暴露出来的供应链问题令他压力很大，高科技产品的需求快速上升，但供应链却没准备好一起增长。他预计芯片短缺将会持续到 2021 年下半年。
由于汽车芯片短缺预计会造成百万级汽车减产、数百亿美元的损失，多国政府已向台积电等晶圆厂商施压，要求率先供应汽车芯片。尽管各晶圆厂都在积极扩展，但不断增长的消费电子产品需求与当务之急的汽车半导体供应问题，正形成难以协调的矛盾局面。
代工厂产能、关键零部件，都是各路芯片设计商争夺的宝贵资源。
近日三星提出警告，其很多代工厂已产能满载，已经开始影响对 DRAM、NAND 生产进度以及手机芯片的制造，进而冲击智能手机、平板等电子产品的出货速度。
汽车芯片多采用成熟制造工艺，因而相对来说，采用成熟工艺生产的芯片面临的短缺问题，要比采用先进工艺生产的芯片更为严重。
高通整个应用处理器产品线均包含用采用较成熟技术制造的电源管理芯片，这些芯片由中芯国际、台积电等公司生产。
消息人士称，高通正在将这些电源管理芯片的供应转向其高利润的旗舰芯片骁龙 888，以匹配三星晶圆厂目前能生产的产品，但这损害了低端高通芯片的供应。
无独有偶，采用台积电制造工艺的苹果，也被传为了保证手机正常生产，甚至将一部分原本计划用于 iPad 的零部件，优先分配给 iPhone 产线。
这些芯片设计商面临的限制表明，在复杂芯片供应链中，一个领域的问题可能会渗透到其他领域，而瞬息万变的市场动态，可能会让芯片公司陷入困境。这些公司必须提前数年制定大规模生产计划。
上个月，因冬季暴风雪造成的电力短缺，美国德克萨斯州一家制造高通射频收发器的三星工厂也被迫停止运营，尽管目前尚不清楚这种短暂的停工是否影响到智能手机制造商。
而随着缺芯潮的影响边界逐渐扩散，全球电子业均仰赖于数量有限的芯片制造商。
以台积电、三星为首的晶圆代工厂不断提升话语权，而原本具有极高议价能力的苹果，反倒此次缺芯风波中被削弱议价筹码。
据日经亚洲报道，苹果将允许供应特别紧张的供应商维持价格不变，而不是像过去几年那样，每个季度苹果都要求供应商给予大幅折扣。
一位业内专家认为，芯片短缺引发了市场的恐慌，这进一步挤压了产能，甚至抬高了几乎所有微芯片中最便宜零部件的成本。
例如，据合同设计者和制造商 Titoma 首席执行官 Case Engelen 透露，意法半导体常用的微控制器单元芯片最初定价为 2 美元，现在售价为 14 美元。
中国机器人吸尘器品牌石头扫地机器人的联合创始人 Simon Wan 透露，其芯片供应商要求在芯片订单上增加押金，他为确保存货而付款。
Simon Wan 拒绝透露其芯片供应商的名字，他说：“每个人都疯狂地下订单，而实际上他们甚至都用光了所有的芯片。”
相比大厂商，小公司受到的伤害更大。
Fabien Gaussorgues 在广东东莞经营一家电子工厂，他说，自 12 月以来，供应问题已经恶化。
据他分享，他的公司有望在春节前大规模生产由海外客户设计的智能家居设备，但由于日本村田制作所缺少关键芯片组，该产品的上市推迟了三周，迫使他最终不得不使用稍弱的芯片组作为替代产品。村田制作所没有回应置评请求。
同时，他的其他一些客户已经无限期地延迟了项目，“我们看到有些部件交货期是 6 周，过了一周变成是 10 周，再过一周则变成 1 年。”
芯东西在向国内屏幕产业链人士了解驱动 IC 情况时，被告知了类似的处境：“我们现在交不上货，就是因为缺芯片。”
如今缺芯问题正滚雪球式地扩大影响力，再加上从去年的新冠肺炎疫情、近期的美国德州暴风雪寒潮及台湾干旱等一系列突发自然灾害，不仅令越来越多企业为此焦虑，也不断强化各国对供应链安全的担忧。
伯恩斯坦分析师 Stacy Rasgon 认为：“（半导体）供应链是全球性的，并且紧密集成。它是为提高效率而设置的，但缺乏弹性。”
这些境况影响下，全球多地区政府开始审视和加强本土关键半导体供应链的完备性，并尤其在扶持本土芯片制造业方面，迅速制定和推进相关计划的实施。
面临缺芯问题，我国多项关于芯片的提案在 “两会”期间被提出，总体来看，加大本土芯片业扶持力度和关键零部件产业链建设、维护芯片供应链安全、积极推进国产化等议题已成业界共识。
上个月，美国政府正式签署行政令，对半导体芯片等关键供应链进行为期 100 天的审查，美国参议院多数党领袖查克 · 舒默还放话说：“绝不能让中国在芯片生产方面领先于我们。”
本周，欧盟委员会刚刚提出 2030 年数字化转型最新目标，要在十年内将欧洲半导体生产发展到全球产值的 20% 以上，生产能力冲刺 2nm 节点，芯片能效达到今天的 10 倍。
现有全球半导体供应链的平衡正在被打破，大国与大国的贸易博弈背景之下，谁又能是永远安全的玩家？
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