惠誉：全球汽车芯片短缺将在下半年缓解，不会对丰田和本田造成重大影响

2 月 18 日消息，国际评级机构惠誉周三（2 月 17 日）在一份声明中表示，即使芯片短缺问题持续到今年下半年，丰田和本田汽车也有足够的财务灵活性来抵御风险。

了解到，丰田在其上周的季报中称其芯片库存可维持四个月，预计产量不会立即受到冲击。与此同时，丰田还将其 2021 财年全年盈利预测上调了 54%。丰田公司预计 2021 财年营业利润将创造 2 万亿日元（191.3 亿美元）的新纪录。

本田将息税前利润目标上调了 1000 亿日元（9.5 亿美元），惠誉称这说明其在节流举措方面所取得的成功，惠誉认为虽然本田 2021 财年全球销售目标下调了 2.2%，即下降 10 万辆，不过芯片短缺不会对本田造成重大影响。

据悉，日本近期发生的地震对芯片生产也造成了一定的影响，此外，由于极端天气影响，美国得州电力供应中断导致包括恩智浦半导体和英飞凌在内的一些半导体工厂被迫停工。

研究机构 IHS Markit 表示，汽车芯片短缺问题在今年一季度将影响到全球近 100 万辆轻型汽车的生产，不过该公司仍然预计今年剩余时间大部分汽车能够恢复生产。

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