2月18日消息三星昨日宣布了一项新的突破,面向 AI 人工智能市场首次推出了 HBM-PIM 技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。
在此前,行业内性能最强运用最广泛的是 HBM 和 HBM2 内存技术,而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。
三星关于 HBM-PIM 的论文被选为在 2 月 22 日举行的著名的国际固态电路虚拟会议(ISSCC)上发表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器内由领先的 AI 解决方案合作伙伴进行测试,所有验证预计将在今年上半年完成。
了解到,电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系,而这项三星HBM-PIM 技术不同。
相比于冯·诺伊曼结构使用单独的处理器和内存单元来执行数百万个复杂的数据处理任务,三星新技术通过将 DRAM 优化的 AI 引擎放在每个内存库(存储子单元)内,将处理能力直接带到数据存储的位置,从而实现并行处理并最大限度地减少数据移动。
此外,三星还表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或软件更改,从而可以更快地集成到现有系统中。
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