联华电子将扩大 12 英寸晶圆代工厂产能，主要是 28nm 工艺

据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从 8 英寸晶圆厂延伸到 12 英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有代工商在谋划扩大 12 英寸晶圆代工厂的产能。

新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子，他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。

英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。

在报道中，英文媒体指出，联华电子董事会授权的近 10.2 亿美元资本支出，将用于优化一座 12 英寸晶圆厂的产能，特别是 28nm 工艺的产能。

从英文媒体的报道来看，联华电子此前已经披露了增加 28nm 工艺产能的计划，在 10 月底的投资者会议上，联华电子也表示他们将持续增加 28nm 工艺的产量。

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