8寸晶圆大缺货、涨价将加剧?


来源:物联传媒   时间:2020-11-30 11:46:25


今年下半年以来,在晶圆产能紧缺、消费电子市场需求旺季等多重因素叠加影响下,IC产业链相关公司纷纷调涨产品价格。从早期的8吋晶圆紧缺调涨,到部分芯片产品上涨,再到封测、原材料以及终端产品涨价,整个产业链相继开启涨价模式。

随着5G需求快速升温,加上远距办公/教育带来的笔电、平板电脑需求增长,从而带动电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC的市场需求迅速增加。而在8吋晶圆产能有限的背景下,预计明年第一季度IC产品将会维持涨价的趋势。

缺货与涨价并存

今年以来,疫情催生笔电、平板类产品需求持续旺盛,以及下半年5G手机、汽车、电视等终端市场回暖,带动MOSFET、驱动IC、电源管理IC等产品需求迅速增长,导致8吋晶圆产能全年处于爆满状态。

据相关报道称,台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。而中芯国际、华润微、华虹半导体等厂商均表示8吋晶圆产线全部满负荷运行。

由于8吋晶圆产能紧张,多家IC设计厂商纷纷调涨其产品价格。据了解到,明微电子、富满电子、集创北方、晶丰明源、联咏等厂商自9月份以来已经开启一波涨价模式。

一位IC厂商人士对集微网表示,“国内IC厂商已经被wafer厂涨价几次了,只是他们没有传导到客户身上而已,目前能够在市场上有一定的占比的IC厂商,都会选择及时跟进涨价。而市面上的贸易商普通IC的价格比正常出货价格已经上涨2-3倍,甚至热门的个别IC都炒到5倍以上的价格。”

“IC缺货的缺口本身不会太大,而随着8吋产线去做功率器件、CMOSSensor,让整个DDI产品一下子没有wafer可用(在今年6-7月份比较明显),但是经过这几个月大家转产线、竞价wafer等方式,DDI每个月从晶圆厂的出货还是很大的,只是低价值的IC无法参与到整个竞争里面,导致价值越低的IC缺口越大,价值高的IC缺口会慢慢变小。”上述人士表示。

而终端厂商人士也对集微网表示,“今年几乎所有的产品都缺货涨价,连塑料都缺,目前来看,8位单片机严重缺货。由于我们规模较小,基本不备库存,现在所有的产品只能加价采购,IC类产品涨价幅度基本都超过10%,而且我们都要付款排单,产品交期为2~3周。”

明年Q1维持涨价趋势

市场预计,2021年,随着5G需求快速升温,加上远距办公/教育带来的笔电、平板电脑需求增长,从而带动电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC的需求迅速增加。集创北方董事长张晋芳表示,今年集创北方需要消耗19万片12英寸晶圆,明年大概需要消耗33万片12吋晶圆,并且市场将供不应求。

与之类似的是联发科,今年上半年其向力积电下单每月3,000片的12吋电源管理IC用晶圆,进入下半年后,下单量快速拉升到每月7,000片,下单量翻倍成长,仍然满足不了客户的需求。随着5G需求的快速升温,预计到2021年,联发科的电源管理IC数量将会再度翻倍成长。

行业周知,电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC等产品在8吋厂生产最具成本效益。但由于8吋生产设备几乎已经没有供货商生产,8吋晶圆售价又相对利润偏低,因此8吋扩产并不符合成本效益。而在产能有限的背景下,短期内依然难以纾解8吋需求紧缺的情况。

集邦咨询认为,从接单状况来看,半导体晶圆代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年,在10nm等级以下先进制程方面,台积电及三星现阶段产能都在近乎满载的水平。除此之外,采用28nm以上制程的产品线更加广泛,包括CMOS影像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频组件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求支撑,加上WiFi6、AIMemory异质整合等新兴应用挹注,产能亦有日益紧缺的趋势。

日月光投控营运长吴田玉也表示,半导体供应链由上游IC设计,到制造端的晶圆厂及封测厂,到终端通路端的库存几乎都大幅下降,代表电子产品已经卖掉,在新冠肺炎疫情持续延续下,这样的需求及趋势不会改变。对半导体生产链来说,封测产能满到明年第二季底。

为了缓解晶圆产能紧张的情况,各大厂商均提前布局产能。比如联电拟购买东芝两座晶圆厂。据报道称,东芝计划将九州岛大分市、岩手县北上市2座晶圆厂出售,最接近买家是台湾晶圆双雄之一联电,今后东芝所需晶圆将从自行生产改由委托联电代工。

除了晶圆厂之外,IC厂商也提前布局产能。比如联发科为了确保晶圆产能,购买设备租借给晶圆厂力积电。业内人士指出,由于电源管理IC大多采用8吋晶圆制造,很少使用12吋晶圆生产,但力积电由于具备DRAM产出技术,其12吋的铝制程产能比较适合量产电源管理IC技术,在8吋晶圆产能奇缺的情况下,联发科才会出此奇招,借此巩固未来电源管理IC产能。

从业内人士反馈来看,尽管供应链的库存水位提高不少,但芯片厂接单量仍明显大于供给,且晶圆代工及封测产能供不应求,业界认为,在未来两个季度芯片价格将保持上涨趋势。其中,面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等已确定明年Q1涨价10-20%,而CMOS传感器、微控制器、WiFi网络芯片等产品也将响起涨价的声音。

IC厂商人士对集微网表示,“从整体市场来看,不光这些IC,包括二极管,三极管之类的产品在明年也是会涨价。至于涨价幅度,要看国内的wafer厂制程熟练度,wafer产能是否能够支撑,市场终究接受涨价的有一个上限,价随量变,量也会随价变;乐观判断涨价潮在2021年5-6月应该会缓解下来,但是不会彻底缓解。”

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

戴森未来5年将在机器人、人工智能和电池领域投资27.5亿英镑 戴森未来5年将在机器人、人工智能和电池领域投资27.5亿英镑

精彩推荐

产业新闻

看房没戴头盔!结果损失二十万 看房没戴头盔!结果损失二十万

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户