据国际半导体产业协会(SEMI)最新预计,今年全球半导体材料市场将略有增长,达到 529.4 亿美元(约 3694.35 亿人民币)。其中,中国台湾市场为 118.3 亿美元,位居全球第一。
4 月 1 日据国际半导体产业协会 SEMI 最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019 年全球半导体材料市场营收为 521 亿美元,较上一年相比略微下降 1.1%。其中,中国大陆地区营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。
今年前 7 月数据来看,中国大陆市场为 98.4 亿美元,同比增长 45.2%,位居第一;韩国市场 94.9 亿美元,同增长 54.1%,居全球第二;中国台湾市场 86.3 亿美元,同比增长 10.6%,全球第三。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇,已连续第 10 年蝉联全球最大半导体材料消费地区,总金额达 113 亿美元。此外,韩国仍维持排名第 2 位,中国大陆地区以营收达 88.6 亿美元排名第 3,同比增长 1.9%,同时是 2019 年唯一成长的材料市场。其他地区的材料营收持平或呈个位数下跌。
SEMI 预计,明年全球半导体材料市场将可达到 563.6 亿美元,同比增长 6%。
其中,中国台湾市场可达 125.6 亿美元,依旧位居第一。中国大陆市场今年将达 93.4 亿美元,明年进一步突破 100 亿美元大关,达 104.2 亿美元,居全球第二。韩国市场将退居第三。
目前,国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体,平台配合推进验证的能力,具备了一定的产业基础、技术积淀,以及人才储备,部分细分材料领域紧追国际水平。但是,先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断,国产材料突破较少,关键环节核心材料空白,影响了整个产业安全。
半导体产业加速向中国大陆转移,中国正成为主要承接地,2020 年业界普遍认为5G会实现大规模商用,热点技术与应用推动下,国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资,预计三月底可开始实质投资,主要围绕国家战略和新兴行业进行,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,新一轮的资本介入,将助力半导体材料国产替代进度。
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