8月19日消息 realme 官方今日宣布,realme 真我 X7 系列手机将于 9 月 1 日 14 点发布。今日下午,realme 副总裁徐起为该机做预热宣传,并科普了 AMOLED 柔性屏的特点。
与传统 OLED 硬屏相比,柔性屏要更加 “轻薄”,体现在厚度上就是可有效降低 30% 左右的屏幕模组厚度,同时配合 COP 封装技术,可以将手机下巴做到更小。
由于柔性屏自身的素质,大部分厂商将其用至曲面屏机型中。而徐起透露,realme 真我 X7 系列手机将是一款 “直屏旗舰”,主打轻薄,因此成本较高。
了解到,realme 继 V5 之后,工信部入网的机型共有三款,其中仅有一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。该机的型号为RMX2176,入网时间为 2020 年 7 月 31 日,搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片,支持双模 5G 网络,机身尺寸为 160.9×74.4×8.1mm,重 175 克,采用 4200mAh(2100×2)电池。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户