IBM最新数据中心处理器芯片交由三星进行制造

8月17日，IBM发布了一款新的用于数据中心的处理器芯片，这家公司表示，该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍。IBM表示，这款由IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产制造，供数据中心企业使用。

该芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺，类似于台积电为AMD生产芯片所采用的7纳米技术。

IBM和AMD都在利用外部工厂与英特尔进行竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商，也是为数不多既承担设计又自己进行芯片制造的厂商之一。

英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，分析师认为，这将使其竞争对手获得市场份额。

长期以来，IBM一直专注于高性能计算系统，世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示，Power10芯片在人工智能计算任务的处理方面比其前身要快，其执行速度比上一代芯片快20倍。

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