2020年11月5日至6日,一年一度共为期两天的由ASPENCORE主办的全球双峰会在深圳正式召开。11月5日举办的是主题为"重思、重构、重升"的全球CEO峰会,邀请了中国、北美、欧洲等地的CEO与决策人齐聚盛会,全面探讨在COVID-19给全球电子产业造成的巨大冲击下,电子产业链的发展趋势,以及中国电子产业面临的挑战和机遇。作为受邀媒体之一,物联传媒出席聆听了本场盛会。
重思、重构、重升:疫情催生产业新变革
在本场会议上,ADI总裁兼首席执行官 Vincent Roche和ADI中国区总裁Jerry Fan分享了主题为"重思,重构,重升"的演讲。
Vincent Roche介绍道:新冠肺炎疫情给人们的生活带来了极大影响,对地方经济和电子行业造成的影响尚不可知。但疫情催生的变革已经显现,多个行业对应用创新的需求空前强烈。同时,电子行业也为实现更健康、更环保和更互联的未来,科技发挥着至关重要的作用。
随着社会不断向数字化方向发展,一个显著的特征是无处不在的传感和连接,而疫情加快了数字化变革的步伐。为了应对这些新的挑战,所有业内人士都需要重新定义和重塑自我。
面对这些新的挑战,Vincent Roche提到了"反脆弱"的概念,它出自Nassim Nicholas Taleb写过的一本名为《反脆弱》的书,其内涵为当随机性生根,混乱司空见惯,大自然、商业和社会中的某些系统在压力之下其实更能繁荣发展,他称这些系统具有反脆弱性。反脆弱系统能够持续创建、学习和适应,而且速度比其所处的环境更快。
Jerry Fan以当下备受关注的深圳特区40周年作为切入点进行演讲,他指出深圳一直是整个中国电子行业的缩影,因为深圳有完善的生态系统,不论是一个软件创新者、芯片创新者或是整机,这套生态系统都能帮助他快速地做出产品原型。
面对前所未有的变化和不确定性,传统行业都需要来重新思考应该如何重构销售渠道、重构生产链、供应链的布局,怎样在内部促进整个数字化的转型,才能焕发整个企业的生命力。
行业市场变革的过程当中,ADI做出了自身思考,Jerry Fan将其归纳为四个方面:(1)从芯片的设计创新向系统级发展;(2)在创造一个系统级的创新后,要想办法对客户的应用进行连接,思考如何在客户这里提升价值;(3)与整个产业的上下游合作,对市场、对客户创造额外附加值。(4)速度是最关键的部分,怎样引领整个产品生命周期的发展。
随后,Jerry Fan以ADI在汽车领域的布局为例,介绍了ADI在该领域的技术创新。
第一,在芯片技术创新方面,ADI有一个非常领先的芯片技术,叫做电池管理,所有的电动车,包含储能,新的这些需要电池的地方都需要电池管理。电池管理里面最核心的问题在于两个:(1)怎么样做到电池测量精度最高,这样的话对电池的使用情况有最深刻的了解,ADI在硬件方面和模拟上面,做了很多性能上的调整和优化,基本上可以比所有业界的电池管理上面,ADI的产品可以使得精确度提高50%。
(2)最大的挑战是漂移,特别随着时间的迁移,在整个电池包的生命周期里面。ADI在芯片上、硬件上创新,可以做到漂移的极小化。因此,在整个电池生命周期里,用户的汽车的电池电量可以测量得非常精准,而不会造成电池很大的损耗和寿命的不准确性,这是ADI在芯片硬件上的创新。
第二、在系统级创新方面,ADI也做了很多创新。
目前,电动车的电池管理上有两个痛点:(1)因为电池包很大,会影响厂商、车厂对整个汽车外形的工业结构设计。(2)由于电池系统里需要很多电缆的互联,这增加了电动车的整车重量。
针对这两个问题,ADI做了一个系统级的创新,把BMS系统推进了一步,做了一个系统,并和最大的两个车厂(一家美国的、一家日本的)建立了一些技术标准,来推进这个无线的BMS系统,使用无线方式做信号控制互联。这节省了电缆的重量和成本,同时,由于不需要整体的电池包,可以用几个小的电池包分散在车的不同部位,车厂便可以更好地提升电池容量,并增加汽车结构设计上的灵活性,使汽车外形更具自己的特色和突破。
最后,Jerry Fan表示,在中国,ADI专门建立了很多本地化的研发机制。把所有产品的定义权,把产品的开发,把产品的整个生产部署等全部放在本地,用中国速度和推进研发和整个产品的创新,这样更能跟上中国速度。
GaN集成电路重新定义功率转换
EPC CEO and Co-founder Alexander Lidow博士分享了主题为"GaN集成电路重新定义功率转换"的演讲。
晶体管投入生产已经十多年了,目前该技术成熟了很多。事实证明,GaN器件比硅功率MOSFET器件具有更优性能和更低成本。但是,GaN期间展现的性能尚处于起步阶段,它真正的优势尚未全部发挥出来。
GaN器件在十年前出现,最先采用的是需要具有快速开关的器件,并且应用于基站的包络跟踪。和最终用于全自动驾驶汽车的激光雷达,虽然最初只是支持其三维制图功能。随着GaN器件性能的提高,人们对这些器件的可靠性和可用性有了信心后,GaN得到了更广阔的应用,创造出一个庞大的新市场。
携手在下一波计算浪潮中加速创新
ARM中国CEO吴雄昂先生带来主题为"携手在下一波计算浪潮中加速创新"的演讲。
目前,整个产业正在经历新一波的技术革命,这样一个技术革命的核心变化是计算力的变化。从ARM生态角度来讲,通过计算机的创新,从而在这一波数字化的变革中驱动新的创新。
从一开始的主机到PC,再到移动互联网,我们已经步入第五波计算浪潮,这波计算浪潮通过无所不在的感知,通过整个世界的数字化和无所不在的链接,把计算力从当初的云端推到了边缘端,推到了终端。
放眼未来,在AIoT这个新的架构下,最大的一个变化还是在边缘端的各种计算新需求。ARM整个生态系统下面不仅仅是在端和云有巨大的发展,更重要的是整个网络的边缘端,这给整个产业带来了巨大机会。
ARM更重要的在于和合作伙伴在软件方面、在商业模式方面、定制化方面,能够提供最多样化的选择,不管是软件适配,到对于各个新的应用场景的定制化服务等,都提供了更多的选择。总言之,ARM真正的优势在于可定制化和低功耗和生态的丰富性。
ARM中国希望在全球标准上打造本土创新,赋能产业,在过去的十多年中,中国的合作伙伴出货量已经超过180亿。我们希望,在今后这下一波的革命中能超过1000亿,给产业、给我们的生态伙伴带来更多的技术、创新和服务。
未来的芯片市场一定是一个多样化细分市场,只有通过一个开放的创新系统,把多样化的计算技术,让数百上千家芯片公司打造属于自己的芯片,让设备和服务厂商提供更新的基于自己的知识产权的产品和服务,才能真正推动我们产业的发展。
探索世界,感知无限
豪威集团高级副总裁吴晓东带来主题为"探索世界,感知无限"的演讲。
豪威半导体主要是做摄像头,通过摄像头来感知整个世界。我们非常自豪的是,我们的产品从每天起床到每天入睡,都能够紧密地伴随着我们的生活,是无处不在地陪伴着我们。豪威产品的应用可以从以下六个方面进行归类,主要包括手机、汽车、安防、IoT、还有笔记本电脑和Pad,最后还有医疗。
从供应链来讲,豪威有一个非常好的供应链,豪威是台积电最大的客户之一,多年以来一直跟台积电保持紧密合作,因为产品要做高质量、高技术,就要跟封装厂有紧密的合作。我们不光跟台积电合作,我们也跟国内的厂商、韩国、台湾其它的厂合作,这样能保证我的产品性价比最高。
因为公司在多个领域不断深入积累,我们可以非常骄傲地说,在全球行业里面,尽管也有索尼、三星这些大厂一起竞争,豪威几乎是唯一一家既把手机做得很好,又把安防、汽车这些东西做到行业前几名。借助这个,我们能够互相复用自己的产品和技术。
理解物联网时代的风险和回报
Secure Thingz CEO,IAR Systems Embedded Security Solutions 总经理Haydn Povey分享的演讲主题是"理解物联网时代的风险和回报"。
对于绝大多数受访者来说,物联网目前面临的最大挑战是安全。超过45%的英国政府受访者表示,安全问题阻碍了物联网的采用。根据其他分析,如果安全性能更好,超过70%的客户会增加购买。这并不奇怪,我们看到只有4%的物联网设备包括足够的安全,即使是今天最基本的需求。
我们必须抑制恶意软件,这一点非常重要,它是人们思想的前沿。但就潜在的成本、影响,以及由此带来的投资而言,还不是很明显。据ECIPE估计,知识产权盗窃每年对欧盟就有600亿美元的经济影响。
消费者没有受到足够的教育来理解安全的好与坏,或觉得无关紧要,实际上他们不应该这样做。
我们需要看到一种转变,一种思维方式的转变,我们需要把这种思维方式贯彻到日常的生产工作当中,即"安全从一开始就存在,从设计的一开始就存在"。
从根本上说,每一个组织、每一个OEM工厂、每一个硅合作伙伴、每一个工具供应商都必须有一个公司披露政策。必须有负责任的高管。必须有一个消费者联络活动和强有力的沟通。不幸的是,目前整个行业的情况都非常糟糕,我们也需要做出重大改变。
我认为,在物联网时代,有很多潜在的回报,但也有存在很多潜在的风险。但是通过工具,通过硅材料,通过应用程序,我们可以让连接变得更安全。
以上内容由11月5日全球CEO峰会上午出席嘉宾的演讲整理。
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