日媒拆解华为5G基站：美国零部件占3成

据日经中文网报道，美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。近日日本经济新闻在专业调查公司 Fomalhaut Techno Solutions（东京都江东区）的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

IT之家了解到，拆解发现，在基站的 1320 美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为 48%，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。

另外，华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。

此外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件只有 TDK 和精工爱普生等的产品。

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