合久必分的半导体

图片来自“123RF”

这个夏天，半导体行业的跌宕故事不断上演。

7月23日，英特尔宣布将已经落后对手一年的7nm制程处理器再向后推迟至少六个月，并在数日后被爆出，将使用台积电的7nm优化版本6nm制程为英特尔生产部分芯片，并预订了台积电明年18万片6nm产能。

8月5日，高通原本交给三星代工的5nm制程旗舰芯片骁龙875，因开发进度问题重新投放给台积电生产。

8月7日，华为宣布在台积电断供之后，麒麟9000会是海思最后一款高端手机芯片……

如果说英特尔是半导体行业这一制造业王者头顶的王冠，这个夏天，台积电亲手抢下来这顶王冠，并将三星踢出领跑赛道，将华为逼下半导体舞台。

要理解华为、英特尔和台积电的爱恨情仇，半导体行业合久必分的历史不可不知。

1957年，著名的八叛徒（八人同时从晶体管之父肖克利的企业逃离）创立了硅谷历史上最重要的企业之一——仙童半导体公司。他们设计并制造了世界上第一款商用集成电路，开启了人类的电子时代。

更重要的是，仙童自由、反叛、创新的精神，随着其拆分和后续衍生的几十家企业遍布硅谷，成为了硅谷未来几十年共同的价值认同。其衍生的企业中也不乏后来的半导体行业巨头，比如英特尔。

1971年，英特尔设计并制造了历史上第一块CPU芯片Intel-4004，并随后和微软形成Wintel联盟，推动了全球范围内PC机的广泛流行，自己也成为了半导体行业的巨头。

与此同时，成为行业标准的还有英特尔所代表的IDM生产模式。

IDM即垂直整合制造（Integrated Device Manufacture），也就是公司业务囊括芯片的设计、生产、封装、测试等全流程。这一模式帮助半导体厂商将全部环节掌握在了自己手里，从而控制了技术发展、产品周期、品牌传播等核心要素。

IDM模式是八十年代世界半导体产业发展的金科玉律，后晋主流玩家无不以此获得成功。

1976年，日本成立“VLSI技术研究所”，利用十余年时间建立起晶圆制造、光刻机制造、光罩生产、后端材料等完整产业链，并构建了成熟的半导体生态，培养出信越、TOPPAN、京瓷、东京电子、尼康等一系列世界领先的上下游企业，一度超越美国，成为了世界半导体行业霸主。

1983年，韩国三大财团三星、金星社和现代，联合韩国政府合力投入数十亿美元，助力韩国企业进入芯片大规模集成生产时代，孕育了三星、海力士等半导体巨鳄，在90年代进入世界半导体产业第一梯队。

然而，模仿英特尔模式的日韩半导体企业发家史中却透露着类似的不易：耗时、费钱。需要集全国科研之力的芯片设计、动辄几百亿投资的产品生产线、还有在摩尔定律催促下不断升级的制造工艺，无不对以“合”为纲的IDM企业有着极高的要求。

八十年代中叶，ASIC（专用集成电路）的出现为半导体行业吹响了“分”的号角。

ASIC大量使用标准化门阵列与标准元件，使得工程师不必了解晶体管线路设计的细节部分，而可以利用逻辑门对芯片进行抽象化设计，从而催生了仅关注芯片电路设计的无晶圆生产厂商（Fabless）的出现。

与此同时，英国一家叫ARM的小企业于1985年开发出了他们首款芯片，并在5年后决定不再生产芯片，而是将自己的芯片架构作为知识产权授权给其他公司使用（Design House），以赚取IP授权。

1987年，从另一家IDM巨头德州仪器离开的张忠谋成立了台积电，同样不生产芯片，相反专注于制造工艺，只为其他芯片设计厂商生产半导体产品(Foundry)。

这三种类型企业的出现极大地降低了半导体行业的准入门槛，推动了行业的活跃度，激发了创新潜能，使半导体成为了人类信息时代飞速发展的真正基石。

这个夏天，仅为产业链一环的台积电甚至取代了旧王英特尔，成为了半导体行业发展的新风向标，而其中奥秘，则会在下一篇文章中细细道来。

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