无人再提 | 那些烂尾的半导体项目们

从 2014 年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》开始，政府对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设立国家产业投资基金。

在庞大的市场需求和时代际遇下，中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期和攻坚阶段。2017 年 -2018 年前后，我国集成电路产业发展热情高涨，中央和地方政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热。

几年过去了，我们看到华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等初具规模的企业成长起来。也看到全国各地城市都纷纷布局半导体项目，尤其是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中，芯片行业迎来前所未有的投资热潮。

图源 | Nikkei Asian Review

企查查数据显示，我国芯片相关企业的数量在今年上半年增长迅速。截至 7 月份，我国共有芯片相关企业超过 4 万家，仅今年二季度新注册企业就达 4000 多家，同比增长 207%，环比增长 130%。

张爱玲曾经说过，生活是一袭华丽的袍子，上面爬满了虱子。

在国内当前声势浩大的造芯运动中，这句话同样合适。风口催生出海思、中芯国际等大厂崛起的同时，也暴露出了华丽背后的浮躁和泡沫。

近一年多来，多个半导体项目先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷，其中规划投资达百亿级别的大项目就有多个。我们先来盘点几个烂尾的百亿级半导体项目。

·武汉弘芯

2017 年 11 月，弘芯半导体项目在武汉成立，号称拥有 14 纳米工艺自主研发技术，马上攻克 7 纳米，还拥有大陆唯一一台 7 纳米光刻机，请来业界大佬台积电前任 CTO 蒋尚义担任 CEO。

在今年 4 月武汉市发改委发布的《武汉市 2020 年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯项目以 1280 亿元的总投资额位列第一。该项目分两期建成，一期项目总投资额 520 亿元，二期投资额 760 亿元。截至 2019 年底已完成投资 153 亿元，2020 年计划投资 87 亿元。

乘着政策和行业趋势的东风，武汉弘芯成为湖北重大科技专项，成为当地发展半导体产业的重大项目。

然而，三年之后，项目被曝烂尾，被多个分包公司告上法庭。与此同时，武汉东西湖也选择自曝，今年 8 月 24 日，武汉市东西湖区政府发布文件披露，武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。另外，项目基本停滞，剩余千亿资金今年难申报。为了堵住资金缺口，重金买入的光刻机也进行了抵押。

武汉弘芯资金危机彻底曝光，对于项目停摆的原因，在官方曾披露的文件中可看出一些端倪：项目一期工程于 2018 年初开工，目前建筑面积达 39 万平方米的一期工程均已完成封顶；二期项目则是在 2018 年 9 月开始动工，但始终没有完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

另一方面，武汉弘芯的大股东北京光量蓝图科技有限公司和武汉临空港开发区工业发展投资集团，持股比例分别为 90%和 10%。通过调查不难发现，大股东公司一无技术、二无团队、三无资金，对于芯片这种投入大、周期长、见效慢的行业，该操作实在令人迷惑。有一种地方政府被空壳公司打着芯片的幌子割了韭菜的感觉。

曾经备受期待的国产芯片项目如今人去楼空，只剩下一个荒芜的工地，以及大陆仅有一台 7nm 光刻机拿去抵押的唏嘘。造芯梦碎了一地。

·成都格芯

成都格芯于 2017 年 5 月份启动，由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建，规划投资 90.53 亿美元，当时被称为格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地。

图源 | 网络

当时称要在成都建立一条 12 英寸晶圆厂，也将是大陆西南部首条 12 英寸晶圆生产线。加上格罗方德是全球第三大芯片代工厂，当时成都格芯项目可以说是非常受关注，当地要钱给钱，要人给人，准备大干一场。成都政府为格芯建厂投入 70 亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。

成都格芯总投资规模累计超过 100 亿美元，工厂按计划分两期进行：一期 12 寸厂将从新加坡厂引入 0.18／0.13μm 工艺，预估 2018 年第四季投产；二期将导入 22nm FD－SOI 工艺，预估 2019 年第四季投产，生产用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片。

然而，没能等到正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了。2019 年 5 月，成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》，通知称，鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业。

有知情人士透露，格芯项目从未真正开启过，自修建以来从未开工，仅安排了保安在此值守巡逻。

对于成都格芯的停摆原因，可以追溯到以下两点：一是格芯母公司格罗方德十年来一直处于亏损状态，掌舵人不断更换，公司战略不断调整；另一方面，2017 年投资建设 0.18 微米的工艺实在算不上先进，市场需求不够。就连第二期 22nm 工艺在国内看起来也不先进，有开工即落后之嫌疑，业内并不看好。

多方压力之下，格芯成都项目宣布关停。

近日有消息称，停摆两年的成都格芯或将迎来接盘者。据报道，成都高真科技将接盘成都市政府为格芯投资 70 亿元建设的厂房，并在此基础上建设 DRAM 生产线。如果能够成功接盘，对成都政府和国内芯片市场或许都算得上是利好消息。毕竟烂尾项目找到了接盘人，另外，生产 DRAM 也能够缓解国内 DRAM 内存问题。

·南京德科码

德科码（南京）半导体成立于 2015 年 11 月，总投资约 25 亿美元（金额和南京签约台积电项目体量相差无几），规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。

根据前期规划，项目将分期建设。一期项目为一座 8 寸晶圆厂，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，预计投产后产能可达 4 万片 / 月；二期项目为 8 寸晶圆厂 1 座和 12 寸晶圆厂 1 座。此外，该项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC 设计企业和配套生活区。

图源 | 爱企查

德科码项目被寄予厚望。不过，从现在的结果来看，终究还是错付了。去年 11 月 5 日，德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。至此，这一占地 17 万平方米、号称投资 30 亿美元的晶圆厂项目，如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。

问题还是出在了资金链上。据悉，南京政府在该项目上的投入接近 4 亿元，但鲜有社会资本进入。本身没有融资能力、完全依赖政府财政的项目，德科码项目匆匆上马也注定了其迅速烂尾。

南京政府自然不希望项目烂尾，千方百计寻找投资方，但由于资金需求量大，叠加知识产权、技术转让等多环节问题的复杂性，以及该项目遗留问题的顾虑，目前仍没有找到合适的投资人。

·德淮半导体&承兴半导体

据公开信息，南京德科码法人是李睿为，从 2015 年开始，其辗转于淮安、南京和宁波，留下多个芯片烂尾项目。多次作为被执行人无视法院传票逾期未到庭，目前已经被限制高消费及限制出境。

图源 | chaoqi.net

在南京德科码项目烂尾之前，李睿为和淮安 2016 年合作成立淮安德科码，后来由于没有按时出资，被当地政府请出了公司。后来淮安德科码更名为德淮半导体，如今靠政府补贴惨淡经营。

在淮安、南京玩砸了之后，李睿为又跑到宁波“重操旧业”，2019 年在宁波注册了承兴半导体。

据知情人士透露，李睿为从宁波拿了 700 万投资之后再次销声匿迹。

留下的，是一脸懵逼寻找“接盘人”的政府和被这些项目坑害的员工。

·陕西坤同

陕西坤同半导体项目成立于 2018 年，原计划投资近 400 亿元、号称国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目。

图源 | 百家号·清样

根据计划，项目预计 2020 年第四季度开始进行投产，2021 年第三季度正式批量生产。然而，一切未能按计划行事，去年年底，陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息。直到坤同半导体以“遣散员工”的方式变相宣告这一半导体大项目的终结。

其两大股东中，背靠沣西新城管委会的沣西发展集团已陆续实缴出资，而项目方北京坤同尚未实缴出资，成为“0 元大股东”。政府投资打水漂血本无归、项目方零投资问题再现。

前车之鉴，后事之师

这几桩烂尾案，都有相似的特点：拿着 PPT 跟地方政府画大饼、套上“中国芯”的帽子、大肆宣传项目“弥补国内空白”，然后仓促上马，最终铩羽而归。

中国大陆缺乏先进的芯片制造厂，导致大量芯片要在大陆之外生产制造。在国内政策引导下，半导体产业引发各地投资建设热潮。一时间，全国多家芯片制造厂坐地而起，造芯版图在中国各地散布。

最近几年，我们看到：半导体科技产业园在各个城市落地；各地的产业投资基金纷纷设立；

上千亿的半导体产业规划和激励政策密集出台，名目繁多的补贴和奖励政策更是不胜枚举；

动辄成百上千亿的半导体项目快速上马；各种半导体、集成电路的研讨会、峰会马不停蹄地召开。

结合国内半导体产业现状和不稳定的贸易关系，行业大干快上的“造芯运动”虽然有急功近利之嫌，但也能理解其背后的自主心切。

启信宝数据显示，截至 2020 年 9 月 1 日，今年全国已新设半导体企业 7021 家，去年新增半导体企业也超过了一万家。可见，造芯热潮依旧在升温。

那么，在打造中国芯的征程中，政府和行业企业应该如何布局？

地方政府如何助力“中国芯”涅槃重生？

我国半导体产业基础薄弱，当前发展离不开政府部门的支持，无论武汉弘芯，还是南京德科码、陕西坤同，背后都有地方政府的身影。

图源 | semiconductorindustry.com

然而，芯片行业是典型的人才密集、资金密集和技术密集的产业，不仅门槛高，还需要持续的巨额资金投入研发，运营期一般都在十年以上。这对地方政府的投资决策水平提出了更高的要求。

那么，政府到底在其中该承担怎样的角色？如何才能避免成为冤大头？

·良好的政治生态环境。半导体项目成长周期长，这就需要地方政府不折腾、不争论，一届接着一届干，保证项目和产业发展的持续性。地方政府或缺少专业研判能力，或被扭曲的政绩观驱使，轻率介入产业、危害产业的行为值得反思。

·地方政府应该顺应技术本身的发展趋势，让市场的资金和配套资源配套作为主导，切勿地方政府投资“一头热”。全球芯片产业格局中，我国处于不对称竞争态势，人才、技术、产业生态均与发达国家有一定距离，无论哪一项要形成竞争优势，都比资金更难，都需要长时间布局。因此，地方政府应该作为产业发展中的市场配套服务者，充当引领者的角色，做好那只看不见的手。

·另外，业界人士还建议国家要加强对半导体产业的统筹布局，集中优势力量突破关键核心技术领域，重点支持当前已经迈过技术和量产难关的半导体项目做大做强。

否则，地方政府往往很容易成为“一地鸡毛”的接盘者。

行业公司要摆正心态

看似个案的停摆项目背后，透露着种种违背半导体产业发展规律的盲目冲动，隐藏着创业团队的“浮躁”心态，有些核心队伍尚未成型，仅有“PPT”就迫不及待路演；也有部分地方政府的“砸钱”心态，认为重金布局总能成功，却可能空耗人力物力财力；更有企业抱着“侥幸”心理，以为即便不成功，也有大厂接盘。

民间嗅到了投资的风，追逐利益、大量设厂，必然会与目标背道而驰。如果把国家的缺口当作自己的摇钱树，到最后避免不了倒闭的风险。

烂尾所带来的财政浪费不说，多地项目之间上演“抢人大战”，导致优质资源被分散，一些龙头企业单体竞争力反而被削弱，不利于我国芯片行业长期发展。

自主之路在何方？

近年来，在中美贸易战、美国对华为、中芯国际等本土企业的科技禁令，含美国技术的半导体产品出口需要经过批准 ... 等一系列制裁措施的影响下，备受煎熬的国内行业造芯热潮高涨不难理解。但万事讲究方式方法，自主心切的当下，切勿眉毛胡子一把抓，要有所侧重，有所取舍。

图源 | smartsolarukireland.com

北京半导体行业协会副秘书长朱晶公开表示，半导体产业吸引了许多国内企业参与，在一些细分领域，甚至有近百家企业扎堆竞争。但这些企业的毛利率远低于国际水平，该领域的大部分高端市场也要依赖国际企业供应。况且现在的很多芯片项目，暂且不说盈利，很多惨淡经营都算不上，可能连厂房都还没建好。

因此，在半导体产业，各地开花的模式可能不如集中精力发展几家企业，从晶圆、设计、制造、封测，上中下三段都集中发展几家企业，要比现在这种各地拼命上产业园的发展模式要好。

那么应该着重发展哪些环节？我们以华为和中芯国际禁令为例，其本质上进一步暴露出我国半导体产业在晶圆代工、设备层面的不足和话语权的丧失。当然也不仅仅是设备，包括材料、设计工具 ... 等每个细节都是对工业基础积累的考验。《每日经济新闻》也将 “光刻胶”、“光刻机”、“溅渡与刻蚀设备”等三方面列为中国半导体产业长时间内无法跨越的三道高墙。

光刻胶行业，寡头垄断，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场超过 80%的份额。从市场格局来看，日本是行业巨头集中营。

国内半导体光刻胶技术较为领先的有北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳等企业，但是在细分类型中，市场份额最大的干膜光刻胶仍旧几乎全部是进口，在 EUV、KrF/ArF 等高端光刻胶市场中市占率更是微乎其微，光刻胶行业在国内的市场几乎被进口产品攻占，短期内的确难以追赶。

提到光刻机， ASML 对高端光刻机的“垄断”自然不需多言。相比之下，中国目前最好的的光刻机厂商是上海微电子，其 90 纳米光刻机已经量产（仅相当于荷兰 ASML15 年前的水平），28 纳米的光刻机正在紧张攻克中，预计 2021 年初交付。即便 28 纳米技术成功交付，与 ASML 仍旧存在着巨大差距。尽管如此，如果 28 纳米浸入式光刻机能够顺利交付，那也将会给我国的芯片产业注入一剂强心剂。此外，中科院也宣布要入局光刻机领域，作为科研任务清单逐步攻克。

但是，其中差距不言自明，在当前不稳定的国际贸易局势下，高端光刻机的短缺严重影响我国芯片代工企业的技术迭代速度以及产业自主性。

再来看第三道高墙——溅渡和刻蚀技术，该部分掌握在泛林集团、应用材料和东京电子等美日设备商手中。蚀刻机也曾经一度被列为出口管制名单，但是随着中微半导体、北方华创等公司的技术突破，逐渐打破垄断。

中微半导体工艺节点已经达到 5nm，成为掌握最尖端蚀刻机技术的企业之一。另外，值得一提的是，中微半导体已经开始研发 3nm 蚀刻机，该设备或许会与台积电 3nm 工艺一同推出。

可见，国产蚀刻机实现了由落后到领先的逆袭。

写在最后

中国工程院院士吴汉明表示，要应对半导体行业壁垒，关键在于形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术，注重半导体制造核心基础工程的发展和积累，逐步突破。

但是，国内产业切莫贪大求全，要有针对性的侧重发展。毕竟，全球没有任何一个国家可以独自完成芯片所有产业链，在这个高度全球化分工的行业，产业链上下游需要秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，深度融入全球产业生态体系中。

尽管在复杂的产业和利益关系下，保不准会整出什么幺蛾子。但在当前境遇下，我们能做的，就是在造芯热潮之下，尽量少一些“虚火”，也好让自主心切的国内半导体行业，少走一些弯路。

以上就是半导体行业撒币运动之后，不断爆出的烂尾项目中，得出的一点思考。

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